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旺宏电子股票(芯原股份20%涨停;鸿海25亿拿下旺宏6寸厂;英飞凌生产中断)

2023-11-07

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文章转载自:”芯极速“

芯原股份20%涨停;鸿海25亿拿下旺宏6寸厂;英飞凌生产中断


设计


1.旺宏6吋厂正式拍板定案 鸿海确定成买家


旺宏电子出售6寸厂正式拍版定案,旺宏宣布与鸿海共同举办签约仪式,旺宏电子以新台币25.2亿元出售其位于新竹科学园区的6寸晶圆厂厂房及设备给鸿海,交易产权转移预计于2021年底前完成。


鸿海购置旺宏6寸厂资产,除了是集团「3+3」领域投资规划外,透过此交易机会,鸿海与旺宏也将展开进一步商务合作,交易25.2亿元将包括土地使用权、厂房和设备等。



2.AMD股价为何连续6日创新高:从英特尔口中抢生意


在全球“缺芯潮”的背景下,投资者正竞相追逐芯片股。而半导体大厂超微半导体(AMD)最近的股价走势却异常强劲,已经连续六个交易日上涨并不断刷新历史新高。原因在于,有迹象显示,该公司正在从规模更大的竞争对手英特尔(Intel Corp。)手中夺走市场份额。


AMD股价周三(8月4日)上涨5.5%,收于创纪录的118.77美元,盘中一度创下122.49美元的历史新高。该股不仅连续6个交易日创下收盘记录,而且每一天的涨幅都超过了2%。据道琼斯(Dow Jones)数据,AMD股价上一次出现这种级别的连续上涨是在6月2日,当时该股连续涨了7天。



3.复旦微电成功登陆科创板


8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电”)在科创板上市。


据招股书数据,2018年、2019年及2020年,复旦微电营业收入分别为14.24亿元、14.73亿元和16.91亿元,综合毛利率分别为46.62%、39.46%和45.96%。在2018至2020年的三个年度,复旦微电研发费用分别为41277.31万元、56232.15万元和49054.81万元,占营业收入的比例分别为28.99%、38.18%和29.01%。目前公司研发团队超过800人,截至2020年12月31日,复旦微电拥有境内发明专利171项,境内实用新型专利7项,境内外观设计专利3项,境外专利6项,集成电路布图设计登记证书160项,软件著作权225项。


制造


4.高通、NVIDIA回归台积电


台积电由于第3季与全年展望惊喜度低,加上近期三星与英特尔(Intel)再度出招下战帖,市场多预期业绩虽看稳,短期恐承压。然半导体业者表示,台积电虽腹背受敌,但逐一拆解来看并不构成威胁。


半导体业者表示,近期在高通、NVIDIA将回归,英特尔也来下单,以及忠诚度最高的联发科与超微扩大下单,台积电已陆续上调7纳米与5纳米家族出货目标,2022年下半量产的3纳米更已被英特尔、苹果预订一空。



IP授权


5.又是“20cm”涨停!芯原股份近3个月股价翻倍


芯片界“药明康德”又疯了!继4日“20cm”涨停之后,昨日早盘,国内排名第一的半导体IP供应商——芯原股份再度涨停,截至午盘,芯原股份涨20%,总市值508亿元,远超“半导体芯片AI龙头”寒武纪(市值为414亿元),跻身科创板半导体行业公司市值排名前10。


业界认为,芯原股份近2日大涨或与半年报业绩超市场预期有关。


芯原股份20%涨停;鸿海25亿拿下旺宏6寸厂;英飞凌生产中断



IDM


6.英特尔:2025年生产1.8纳米芯片


芯极速消息 据报道,英特尔CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(Ann Kelleher)终于披露了未来计划。


在7纳米之外,英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划,预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片。除此之外,英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程,并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米,所以20A的意思就是2纳米,此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产,相应的产品将在2025至2030年间面市。



7.英飞凌生产中断 德系车遭遇30年来最严重供应短缺


近日,据外媒报道,欧洲芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)表示,其两家工厂的生产中断影响了向核心汽车客户的交货,目前德国汽车行业正面临30年来最严重的供应短缺。


由于疫情加剧,导致英飞凌马来西亚工厂关闭,美国奥斯汀工厂暂停生产。“当前芯片库存极其紧张,终端需求正在被推迟。总而言之,恢复供需平衡需要时间。在我们看来,芯片短缺将持续到2022年。” Ploss英飞凌首席执行官说道。



封测


8.利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌 一期投资5.5亿元


据投资东莞发布的消息,近日,利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。位于东莞东城街道的利扬芯片集成电路测试项目,由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设,项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目计划第一期总投资人民币5.5亿元,占地面积约25亩,投资强度不低于1000万元/亩,年产出比不低于1200万元/亩,年财政贡献不低于120万元/亩。


END.


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