汇成股份

公司亮点：国内显示驱动芯片封测领域龙头

主营业务：显示驱动芯片的先进封装测试服务

Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

慧智微

公司亮点：5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名前二

主营业务：射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心。

中京电子

公司亮点：国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，具备二阶以上HDI

主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

钜泉科技

公司亮点：主营智能电表相关的终端设备芯片

主营业务：智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售。

公司主营业务收入主要由计量芯片、MCU芯片以及载波及相关芯片三条产品线的销售收入所构成，上述各主要产品类别受国内外市场需求增长、公司各产品线市场占有率的提升以及产品销售价格上涨等因素驱动，收入规模均有所增长。

长川科技

公司亮点：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术

主营业务：集成电路专用设备的研发、生产和销售。

公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。